- Keo dán UV-Curable 3M LC-3200 lý tưởng cho quá trình liên kết và tách liên kết tạm thời (TBDB) cho các tấm wafer silicon để hỗ trợ các vật mang thủy tinh trong quá trình xử lý bán dẫn.
- Tuyệt vời cho việc liên kết và tách rời các tấm bán dẫn với năng suất cao
- Sử dụng trên các chất liệu nền: gốm, hợp chất bán dẫn, polyimide, silic cacbua, silic đơn tinh thể
- Keo dán đóng rắn bằng tia UV không cần nhiệt để liên kết đáng tin cậy trong quá trình nhiệt độ cao
- Keo acrylic rắn 100% loại bỏ nhu cầu sử dụng dung môi trong giai đoạn này của quy trình sản xuất chất bán dẫn
- Chịu nhiệt và hóa chất tốt, dễ dàng và sạch sẽ khi tháo lắp
- Tương thích với các quy trình và hóa chất bán dẫn điển hình
- Keo dán 3M LC-3200 được sử dụng như một phần của Hệ thống hỗ trợ wafer 3M.
- Dùng trong quy trình nhiệt độ cao, quy trình bán dẫn, liên kết tạm thời và tách rời.
